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S neox 白光干涉 / 共聚焦

產品優勢

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Sensofar 在2004年成功開發了最新的plu技術,順利結合了共軛焦及干涉技術於一個感測頭中,完全不需要硬體拆裝,完全不需要硬體拆裝,只要從軟體上即可做切換,對使用者來說相當方便,這樣的技術在2004年國際知名期刊Photonics Spectra’s榮獲發明獎的殊榮。

Sensofar擁有AFM等級的粗糙度、高度量測功能,非接觸的量測方式完全不會破壞樣品表面,使用簡便,可以快速得到量測結果。

三大模式藉由軟體切換

共聚焦:

共聚焦的開發是為了量測從平坦到很粗糙的表面。藉由表面的垂直掃描,讓物鏡的焦點掃過樣本表面,藉此找出表面每個pixel的對應高度。共聚焦輪廓提供了超高的解析度,樣品斜率最大容許至71度。

白光干涉 :

白光干涉VSI(Vertical Scanning interferometers)已經被應用在表面量測一段時間了,利用干涉條紋掃過物體表面,藉由偵測干涉條紋最大強度的位置,來勾勒出整個表面形貌。

相位差干涉是干涉量測上的新型應用,專門用來對付高低差極小的樣本,高低差小餘200 nm 的樣本,或是非常平坦的粗糙度都非常適合使用此模式測量。

多焦面叠加 :

多焦面叠加技术是用来测量非常粗糙的表面形貌。 根據Sensofar在共聚焦和干涉技術應用的經驗,特别設計了此功能來補足低倍共聚焦测量的需要。該技術的最大優勢是快速(mm/s)、大範圍掃描和斜率支援大(達到86° )。此功能對工件和模具测量特别有用

適用產業:

LCD、IC、LEDs、Sillicon、太陽能電池、孔洞缺陷、半導體、皮革、紙類、粗糙度量測、郵票、膜厚測量、錫球、鑽石

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